一次試作扱いで、プリント基板の発注いたしました。
いきなりの全数発注は怖かったのです。
パターンレイアウト部品面
パターンレイアウト半田面
ベタGND付部品面
ベタGND付半田面
案の定、これはまずいなところが見つかったので、量産品では少し変わります。
FN1242Aライトのアナログ電源コネクタが、ネジに干渉しそうなので移動します。
ご覧いただいて、何かお気づきであればご指摘くださいますと幸いです。
もっとこっちを寄せた方がとか、ご意見歓迎です。
修正入れます。
全員の分の基板が出来上がるのは3月末ギリギリになりそうです。
使用部品も確定しましたので、原価の見直しをし、頒布価格決定いたしました。
マスタ基板、ジッタークリーニング基板、スレーブ基板は値下げです。
リフロー費用は変更になる可能性があり、現時点での予定価格です。
リフロー費用確定次第、正式注文書の用意いたします。
これだけ大規模になると、部品調達価格も下がります。皆様のおかげです。
値下げと聞くと、もっと数量欲しいになろうかと思います。
正式注文書提出時に数量確定で結構です。大きな変動は無かろうと見込んでおります。
大規模になったことでの弊害もあります。
長納期部品が出てきてしまいました。
数が多いので、部品販社の在庫をすべて購入しても足りないってことです。
全数出荷可能日が5月末頃となってしまいました。
3月に渡せる方、5月末まで待っていただく方と、相違が出てしまいます。
大変申し訳ないのですが、手元に無い物は渡せませんのでお待ちください。
部品入荷し、注文数そろい次第出荷してまいります。
短納期な代替部品も考えましたが、検証の手間と時間を要し、納期は同じと結論しました。
FN1242A以外は全て現行品を使用していますので、待てば確実に入手は可能です。
発送順序は、注文書添付メール到着順での発送で考えております。
重要なのは、3月31日までにメールいただく事です。過ぎたら消費税8％です。
お支払いは、頒布品到着後1週間以内に銀行振り込みでお願いします。
お振込手数料はご負担ください。
ダメ元でのFN1242A添付希望な方。トータル95個のご希望を頂いております。
現在、ディスコン部品業者の回答待ち中です。
１．マスタ基板全部載せ ￥１００００－
部品調達困難＆実装依頼者向けの
追加部品手配費（主にチップポリフィルパスコン＋タンタルパスコン） ￥１５００－
全部載せリフロー実装費用外注費 予定価格 ￥９０００－
２．スレーブ基板 後段載せ ￥３５００－
部品調達困難＆実装依頼者向けの
追加部品手配費（同上） ￥５００－
後段載せリフロー実装費用外注費 予定価格 ￥２０００－
３．ジッタークリーニング基板入力段載せ ￥８０００－
４．生基板（部品無し） ￥３０００－
５．生基板＋PIC ￥３３００－
６．IIS２４ビット化救済兼デュアルモノ基板 ￥２０００－
７．DSDテストプログラムの秘術書込み済みPIC（検査費込） ￥３００－
リフロー実装はフラットパッケージ品だけ依頼し、DIP部品（PIC,ポテンションメータとか）は添付とします。FN1242Aの実装費用は含まれません。
パスコン、チップインダクタ、コネクタ、ピンヘッダ、PIC用ソケットは添付しません。
特に、コンデンサの価格はピンキリです。同じ定数でも1円～1000円超と、大きく異なります。
あえて、添付しないこととしました。
コネクタ、ピンヘッダも、金メッキ、錫メッキとピンキリです。
リード線を直接配線すれば、コネクタは要らないかもしれません。
だから添付しません。ご自身でお好みの部品をご用意し、実装してください。
AGND PLLGND DGND等のグランド間の接続は、フェライトビーズのPADがあります。
2012サイズのPADに、お好みのチップインダクタを載せてください。
０Ω抵抗でもOKですが、オーディオ的にどうなのかは自己責任で。
マスタスレーブ間接続のスタッキングコネクタのご提案はいたします。
でも、もっと高性能なコネクタをご存知でしたらそちらをお使いください。
全てのチップパスコンは2012サイズです。手付半田なら、3216も載ります。
FN1242Aの電源パスコンは、1個当たり4532が4個と、2012が4個です。
PLL電源コネクタ、アイソレータ電源コネクタのパスコンは3225です。
全てのチップ抵抗は1608サイズです。
手付半田なら2012も載りますが、チップ抵抗は全て定数指定としており、1608を全数添付します。
2012サイズなエミフィルが2種類、各9個あります。添付します。
本基板セットの他にご用意いただくパーツは、パスコン、GNDショートインダクタ、8PinDIPソケット（PIC用）、コネクタとなります。
使用部品の最少ピンピッチはSi5317で、0.5mmです。
ロジック部品24個が0.65mm（FN1242Aがこのピッチ）、4個が1.27mmです。
部品表はここ
添付と書いてないコンデンサは添付しません。ご自身でご用意ください。
JCで始まるのがマスタ基板とジッタークリーニング基板に載る部品
MSTで始まるのがマスタ基板だけに載る部品
SLVで始まるのがマスタ基板とスレーブ基板に載る部品
3段スタックとか4段とか、どうやろうかと首をひねってましたが、9ピンのヘッダ/ソケットが2列並んでいるので互い違いに繋げと言うことですか？これなら普通のピンヘッダとソケットでいけますね。
返信削除スレーブ基板無限増殖コネクタ（PATPENDIG）の秘密に気が付かれましたね。
削除ちゃんと計画的に実装してください。間違えるとズレちゃいますから。
すみません。頭が悪いのかよくわかりません。
返信削除マスター基板とは全部載せではないのですか？
JC ： ジッタークリナー基板に載る部品
SLV ： スレーブ基板に載る部品
MST ： マスター基板にのる部品（全部品）－JC－SLV
マスター基板に載る部品（全部品） ： JC+MST+SLV
ということですよね。
あれっ？私の書き方間違ってないですよね。
削除MST部品はマスター基板仕様でのみ必要な部品。
マスター基板にはJC+MST+SLV。だから全部載せ。
ジッタークリーニング基板にはJC。入力段載せ。
スレーブ基板にはSLV。後段載せ。
すみません。理解しました。
削除クレジットカードサイズの基板にこれだけの集積度で部品点数も多いので半田付けは相当に難度が高そうですね。特に貫通コンは慣れた私でも怖いです。
返信削除どこかで失敗して基板を痛めてしまえば全て台無しになってしまうので、その際のダメージは半端じゃありません。
自信のない人は実装してもらった方がいいかもしれません。
ところで、コンデンサはチップ積セラ以外はほとんど添付されませんが、コンデンサが一番高額で数も多いので、大量購入で最もメリットが高いと思います。
できれば0.1μのECPU1C104MAあたりは評判もいいので、添付していただけるとありがたいのですが。
また、電源パスコンの10μチップタンタルも、このサイズで他に比較してみることも難しく293D106X9016A2TE3でいいのでこれも添付していただけるとありがたいです。
部品調達はかなり苦労されているようなので難しいのかもしれませんが、もしご検討いただければ嬉しいです。
0.1uFの添付も積層セラミックにしたかったんです。
削除でも、Si5317の入力はポリフィルの方がいいかなと、添付することにしました。
2個、3個ぐらいなら、なんとか着けてもらえるかと。
リフロー半田依頼には、ECPU1C出します。￥１５００とか￥５００で追加します。
ですが、手半田する方に大量なECPU1Cは出せません。
物凄く難しいからです。
温度上がりすぎたコテが触れると弾けます。
加熱時間長いと溶けます。
簡単にトラブル起きます。
こんな部品添付してくれちゃってと思われるのも嫌です。
積層セラミックで良ければ私が手配してもいいのですが、、オーディオ基板に積セラはどうなのよで、結局使われないことも考えられます。
それでは大量の部品を捌いた手間が無駄になります。
また、注文枚数が変わった時に、余ったり足りなかったりが出やすいです。
40個もありますので、簡単に100個200個差が出ます。
といったことから、パスコンは自己調達をお願いしたいのです。
手半田するけどパスコンも欲しい方向けに、パスコン部品追加も注文可能としますが、基本はリフロー依頼な方向けとさせてください。
そうですねECPU1Cなどフィルムコンは熱に弱いですから、もたもたしていると直ぐに逝っちゃいますね。過去に何度も痛い目に合ったのでよく分ります。
削除半田付けのトラブルがいろいろ出そうですね。
自信のない方は出来るだけリフロー依頼をした方がいいですね。
よくわかりました。自己調達します。
大変なところを余計なことを言ってすみませんでした。
お世話になります。頒布申し込みをしておりますHEXと申します。
返信削除質問なのですが、基板の寸法をを教えてください。
W×Dは何mmになるか、標準構成のマスター+スレーブ二段スタックで高さはだいたい何mmになるか、基板取り付け穴はエッジから何mmの位置にあるかを教えていただけると、ケース用のCAD作成が先行で行えますので大変助かります。
一般的にパスコン容量は0.1uFが多いと思いますが、部品表のチップ三端子コンデンサでは1uFが指定されています。この定数が推奨ということでしょうか？
返信削除勘違いしていました。FN1242A周辺では10uF→3端子1uF→0.1uFという感じですね。
返信削除ノイズ対策にとても期待できます。
105と474で使う場所分けてます。
削除対応する帯域が異なるからです。
No19.名無しの健です。マスター＆スレーブ基板を２枚ずつお願致しました。
返信削除先日の２個乗せへの変更でスレーブ基板を２枚から３枚に変更しようとは思っています。
で、質問ですが、今回の頒布での申し込みでは、
全発注を追加部品手配+リフロー実装でお願いしようと思っています。
（いわゆる現時点で考えうる全実装半完成品）
そちらの最終的にお願いする発注も実注文時で構いませんか？。
その際ECPU1Cの実装もお願いしたいと考えています。
自分的にはCOMBO384も手に入れたいと思っています。
それから２０１２のパスコンは兎も角も、
チップインダクタはどの辺のレベルの製品がお勧めなのか、
音に良い物が有ればご教授頂ければ幸いです。
本当はインダクタもリフローして頂けると安心なのですが…。
質問です。
返信削除マスター 1ヶ載せでP2D基板として使う時、アナログ5Vは印可しなくても問題有りませんか？アナログGNDも浮かせておこうかと思っていますが。或いはAVDD=AGND=0Vにしておいた方が良いのかしらん？
絶対最大定格が、AVDD-0.3～+6.5です。
削除一方、推奨動作条件がAVDD3.0～5.5です。
私ならDVDD=AVDD=3.3Vでデジアナ共通電源にして、安全策取ります。
そうします。一応それで出力を確認して、もしもぱこぱこ動いているような場合は3.3Vの専用電源を割り振ることにします。
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