2014年4月26日土曜日

 リフロー依頼注文書の用意ができました。

 最後の注文書&注文内容変更を24日に受理しました。
 「やっぱりリフローしてください」は、もう受け付けません
 「やっぱりリフローしなくていいや」は大歓迎です。
 
 基板受注の公開リストの更新しましたので、必ず各自ご確認ください。
 申し出が無ければ、私が間違ってたとしても正しいモノとして扱います。
 コメント欄に書込みよりも、メールでお知らせいただいた方が確実です。
 両方あった方が、もっといいかもです。

 タンデム基板受注公開リスト

 リフロー受付番号変更になってます。
 リフロー注文の際に、ご自身の番号を再確認してください。
 受注番号も振ってあります。リフロー注文書にご記入ください。

 グーグルサービスのログ見ると、全員が見てるわけではないのですね。
 見ておいた方がいいです。
 誰が何枚注文したか判る頒布会なんて他にありませんし。

 
 リフロー依頼&パスコン受注公開リスト


 リフロー希望で注文書をご提出いただきました方、全員ぶんの、リフロー依頼書受理いたしました。リフローA,リフローAAで、チップ送付頂いたぶんも、全て受領いたしました。
 リスト更新しましたので、各自ご確認ください。
 特に、手付パスコン添付ご希望された方は、希望数量に間違いが無いかご確認いただき、相違がありましたらメール、コメントにてお知らせください。 (5月12日更新)


公開リスト更新しました。5月10日午前中に受信、送付チップ受領ぶんです。
チップ送ったけど登録されていませんな方。注文書をメールしてください。FAX送信でもOKです。
メールの自動振り分けフォルダに受信した注文書を登録しています。メール送信しないでチップ送っていただいただけでは登録漏れします。必ずメール送信してください。(5月10日更新)


公開リスト更新しました。5月9日午前中に受信、送付チップ受領ぶんです。
 リフロー依頼有り無し混在で、無し基板用チップコンご希望な方。
 私の認識では、2名様からご相談メール頂いてます。公開リストの表に、無し基板分の注文数入れましたので、ご希望に有ってるか数量ご確認ください。
 他にも「混在注文で、リプロー無し基板用パスコン欲しい」方、メールいただければ追記修正します。
 54,69,72,76,78,80番の方。注文書お出し頂かない場合は全てCで実装します。
 リフロー注文書のご提出無くても実装しますし、追加パスコン部品代もご請求致します
 (5月9日更新)
 

公開リスト更新しました。5月7日午前中に受信、送付チップ受領ぶんです。
 私のハンドルネーム無いです。チップ送ったんですけど記載無いです。な方は、メールにて
 お知らせください。変更依頼があった分も更新しています。
 間違いが無いように転記しているつもりですが、「何か変だな?」と思われたらメールにてお知らせください。(5月7日更新)

 只今準備中です。チップも8名様から受領しております。(4月29日現在)
 皆様きちんとパックに必要事項書いていただいております。助かります。ありがとうございます。

 チップ受け取ったことは、特にメールで通知しません。
 レターパックご利用の方は、追跡番号を活用ください。
 リフロー&パスコン受注公開リストの最後の列の「受領済みチップ」の欄をご確認ください。
 
 送信いただいてから、更新されるまで 1日~2日のタイムラグがあります。
 届いたかの「確認メールを要求するメール」送信はご遠慮ください。
 返信しない訳にはいかないので、これの対処がすごい手間なのです。


  リフロー依頼注文書ダウンロード
 
 この注文書にはサンプルな数字が入ってます。先ず最初に、

 ご自身の提出済みの「基板+部品」の注文数

 記入してください。
 

 4月1日と、18日の記事を、良くお読みになって、ルールを把握しておいてください。
 「マスタ基板の部品を生基板に転用」なリフロー依頼は受理しない事としました。
 管理しきれないです。これ以上の負荷はご容赦ください。

 リフロー実装依頼する方は リフロー依頼注文書を5月10日までにご提出ください。
 希望者は86名様いらっしゃいます。
 基板+部品セットの依頼数と、リフロー依頼の依頼数に矛盾が無いようにご記入ください。
 簡単なエラーチェック仕込みましたので、-1が出なければOKです。
 

 手持ちチップ送るからAでリフローお願いな方
 5月10日までには、私宛てにマジックで必要事項書いたパックに入れて発送してください。
 5月13日に届いていなければ、自動的にCになります。

 乾燥剤乾かす為に、FN1242Aも一緒にレンジに入れた方
 Cでリフロー依頼してください。そのチップはもう使えません。

 基板+部品セットの注文書は、皆様にご提出いただきましたので、リフロー依頼しない方は、何もしなくて結構です。基板が出来上がったら部品セットで納品します。

 
 リフロー依頼しないけど、パスコン欲しい方。

エクセルテンプレートの注意事項に間違い発覚。4月29日更新
誤:リフロー依頼しないけど追加パスコン欲しい方は、3行目と、11行目に記述ください。
正:リフロー依頼しないけど追加パスコン欲しい方は、3行目と、13行目に記述ください。


 申し訳ありませんが、元々リフロー優先です。パスコンは数が激しく多いので、注文は受けますが、納期が先になる事を覚悟しておいてください。
 部品屋の在庫を、私が総ざらいで買占めても、足りなかったりするのです。
 部品屋さんは、私の注文に応じるためにメーカに督促してるらしいです。
 パスコン欲しい方は、リフロー依頼注文書で、部品追加用の注文書をご提出ください。
 リフロー基板に使用する、チップポリフィルコンデンサを納品いたします。

 リフロー依頼する基板、しない基板混在してるけど全部のパスコン欲しい方は、別途ご相談です。
 今回の注文書はこれには対応しません。 


 タンデム基板は民生用基板とは全く造りが異なります。
 半導体計測仕様な基板なので、電源GNDのパッド、スルーホールはサーマル形状になってません。パッド、スルーホール周辺に十字切って繋がるのがサーマル形状って奴です。
 サーマル形状は実装効率を上げるための工夫であり、電気的特性は劣化させます。
 GNDPADはじっくり加熱しないと半田溶けません。エレキットやデジットキットみたいな小学生でも造れる基板と同列に思わないでください。

 ポリフィルコンは迂闊に半田ごて当てると弾けます。電源側PADの方が、周辺面積狭いので加熱時間短いです。先に電源PAD加熱して、半田少し載せます。再度加熱中にポリフィルコンをずらすようにして付けます。この時も、コテ先端にポリフィルコンが接触しないように注意しましょう。
 GND側はGNDPADだけを加熱して充分温まったところで半田線をPADに触れさせます。溶けた半田は勝手にポリフィルコンとPADの隙間に浸透していきます。って手順を踏まないと死屍累々になりますから、難しいことを俺は成し遂げるんだって気持ちで楽しんで実装してください。
 半田線も0.5mmとか細いのが仕事早いです。1mmなんて極太使うと熱奪われて溶けなくてめんどくさいです。

 エミフィル付けるの難しいって思ってた方は、タンデム基板完成させたらエミフィル簡単になります。なにしろエミフィルは加熱に強いです。
 スレーブ基板にマスタ基板から給電するには、スレーブ基板にエミフィルの取り付けが必要です。

 これも全員が関係するお話ですが、ジャンパピンのGND付ける時も、ピンは加熱しないようにして、GNDスルーホールだけを加熱してください。
 ピンも同時に加熱すると、半田が溶ける前にフレームの樹脂が溶けてピンが斜めになります。
 スルーホールだけを十分に加熱してから半田を流し込めば、ピンを加熱しなくても接合します。

 って恐ろしい事書き連ねましたが、タンデム基板が完成した暁には、10万円越えの民生DACでも鳴らせないDSD512の素晴らしい音を奏でます。超ぶっ飛びサウンドです。

 E-ONKYOとかでPCM192よりも高値でDSD64を売ってるのがあほらしく思えます。
 2.822MHzしかないのになんでって感じ。
 タンデム基板に49.152クロックとPCM192喰わせれば、24.576MHzのDSD512が出てくるのですから。 しかも、全信号600fsecなジッタレスでチップに喰わせた音です。ご期待ください。


ご質問等ございましたら、私はだあれとちゃんと名乗ってコメント欄にご記入ください。
メールでのご質問も遠慮なくどうぞ。 
ダウンロードできないご相談でしたら、直メールで添付送信します。

33 件のコメント:

  1. ポリフィルコンは、半田付け前にホットプレートなどであらかじめ基板を、およそ70℃~100℃ほどに温めておいてから、ポリフィルコンを基板に載せ、温まったところで部品の端子に過大な温度がからないようにすればうまく半田付けできます。糸半田は錫鉛の共晶半田が無難かと。  

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    1.  タンデム基板ってば両面実装なわけですが、ホットプレートで温めるのって、他の部品付いた状態で温めるのですか?
       温度管理が激しく難しそうな気がするのですが、大丈夫ですか?

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  2. リフロー受付番号45の(受付番号90) Komiotanです。 リフロー依頼注文書がダウンロード出来ないので此処から発注します。 予定通りでお願いします。
    以上
     

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    1. リフロー依頼はコメント欄では受理できません。
      テンプレートメール送信しますので、記入して返信してください。

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  3. すみません
    FN1242Aは予約購入することができますか?

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    1. 申し訳ありません。
      予定数に達しましたので、在庫はございません。

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  4. 磯鵜です。
    ubuntu + Chronium ですが、
    404エラーで、ダウンロード出来ません。

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    1. 一度リンク先変えたから、キャッシュクリアすればOKになるかと思います。
      とりあえず、メールで送ります。

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  5. 半導体計測屋 様

     お世話になります、kontetsuです。
    チップを発送致しますが、届先の電話番号はFAXと同じよろしいでしょうか?

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    1. 届先の電話番号はFAXと同じです。

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  6. 半導体計測屋様、

    お世話になっています。受注番号83の林です。
    リフロー申し込み書を記載しているところなのですが、質問があります。

    マスターx1, スレーブx2で、両方に2個載せをお願いしたいつもりで
    添付チップ3つを申し込んでいます。こちらからチップ3つを送付致しますので計6個の
    リフローをお願いしたいのですが、その際に申し込み書はどう記入すればいいのでしょうか?
    "リフロー注文AA"と"リフロー注文BB"を組み合わせしたいのですが、どうもうまくいきません。
    #マスターに"AA"するとスレーブが1枚"BB"でもう一枚は"A+B"となるはずなのですが、
    #それをExcelに記入する方法が思いつかない状態です

    記入方法を教えて頂けると幸いです。
    誠にお手数をおかけしますが、よろしくお願いいたします。

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    1. 最初に基板+部品の注文数記入
      AA行が、110
      BB行が、010

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    2. 半導体計測屋様、

      ありがとうございます。
      現在記入しています。今月中に注文票をメールで、チップを郵送で送る予定です。

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  7. 半導体計測屋様

    お世話になっております。
    受付番号2番のMuumiです。

    エクセルシートの記入を行い、メールで送付しようとしましたが、宛先欄が空欄のままになってしまいました。

    半導体計測屋様のアドレスをご教示いただけないでしょうか。

    お手数をおかけしますが、よろしくお願いいたします。

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  8. 半導体計測屋様

    先ほどのMuumiです。
    アドレスの件、解決しました。

    メールにてシートを送りしましたので、よろしくお願いいたします。

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  9. 「 リフロー依頼注文書ダウンロード」ができません。
    Win8.1 + Firefox, Chrome,IE の何れでもダウンロード出来ません。
    メールでシートをお送り頂けませんか?
    メアドなどのご指示宜しくお願い致します。

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    1. 送ってもらうのならきちんと名前を名乗らないと半導体計画屋氏も困ってしまうような…
      HNさえわかれば名簿からアドレスを辿れるはずでしょうし。

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    2. そもそも名乗らないのだからどうにも手の打ちようがありません。

       私のメールアドレスは、注文書送信してるのだから送信履歴引けば判るでしょう。直メールくれたら添付で返信します。

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  10. 正昭(6号)2014年4月29日 17:59

    前の匿名の方と同じで,「 リフロー依頼注文書ダウンロード」が上手くいきません。
    シートをお送り頂けませんか。

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  11. 正昭(6号)2014年4月29日 21:48

    お騒がせ致しました。
    何とか「 リフロー依頼注文書ダウンロード」出来ました。
    大変お騒がせして申し訳ありませんでした。

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  12. 送料は、注文書提出日に関係なく360円ですよね?

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    1. 3月末までに基板+部品の注文書出していただいた方は¥350
      4月1日以降な方は¥360です。

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  13. 半導体計測屋様

    チップ発送について確認です。
    1パックに乾燥剤は1つでよろしいでしょうか?
    パック内に注文書入れますが、別途メールなりFAX入れた方がいいですか?
    よろしくお願いします。

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  14. 1パックに乾燥剤は1つでOKです。
    チップと乾燥剤が、「同一パックに密封されている」ことが重要です。

    注文書はメールしてください。自動振り分けしたフォルダでリストに登録します。

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  15. 試作基板でマスタークロック45MHzにして(ちょっと苦労して良質のクロックを準備しました)176.4を食わせてDSD512出力させました。皆さんは未だ入手前ですからフライングになるので音の詳細については述べませんがDSD128と比較すると雲泥の差です。マスター側のP2D変換に使う限りFN1242Aの発熱はほとんどありません。寿命を心配する必要は全くありません。但し特性は実装レベルに依存して変わるので調整は色々と簡単ではありません。

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    1. >DSD128と比較すると雲泥の差です
      私がDSD128に戻れないと申し上げた素晴らしさを味わっていただけたのですね。
      量産基板ではパタンカットすることなく、マスタークロック45MHzに対応いたします。

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    2. ところで、シルク図ではなくてレイアウト図の方のver1-1版は公表して貰えないですか?実は試作版でFN1242AのZEROR,ZEROLと574APWの間にダンピング抵抗を入れようと思っていて、その前にver1-1版はどうなっているんだろうとシルク図を見に行ったらそれらしき物が入っているので、正確に把握しておきたいのですが。それ以外にも確認したいポイントがいくつかあって回路図は無くてもまあ構いませんが実体配線図は欲しいです。一般公開は技術情報さらけ出しすぎのような気もしますのでメールに添付でも構いません。

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    3. 回路図と同様に、メールくれた人にURL通知します。

      既に回路図リクエストメール頂いた方には、URL通知メール出しときます。

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    4. downloadしましたがAdobe Readerだとパターンの上にマスクが掛かってますよね。ユーザーで編集も不可なので肝心のところが見えないです。有料のAcrobatなら何とかなるんでしょうか?

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    5. >有料のAcrobatなら何とかなるんでしょうか?
       何ともならないと思います。
       何か変だなぁって、気がしてたのですが、PADの緑も無いですね。
       造り直してみます。

       レイアウト図には、部品番号もあった方がよろしいでしょうか?
       あると、配線が見づらくなると思って現仕様にしたのですが。
       両方造ればいいか。

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    6. 修正された今の物(13:55版)で既に部品番号入ってるんじゃないですか?

      フォトショで色を調節して自分のは見やすくしたんですがベタGNDが入ってないパターン図があればもっと分かりやすくなると思います。
      それ以外は問題点は無いように思います。シルクが懇切丁寧に入っているので極端な話、回路図無くてもいけるレベルです。

      Si5317の熱拡散経路は今迄のものも厳しいんですが、現時点の状態で皮2枚で繋がっていますね。DBL2_BYをカットしたりした日には皮1枚になります。各自現物パターンを眺めて銅線で経路を追加したりした方が良いかも知れません

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  16. 78番のabcです。注文書の件でメール差し上げましたので、ご確認宜しくお願い致します。チップは5/2に配達済みですのでこちらも宜しくお願い致します。

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    1. メール送信してなかったのですね。
      リスト更新しましたのでご確認ください。

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