長納期部品もようやく納入されまして、先程、基板製造屋さんにリフロー部品納入してきました。
生基板は１９日の週に、私の手元に届きます。
予定通りにスケジュール進行できれば、基板＋部品セットは来週出荷開始です。
基板＋部品＋パスコンをご注文の方も、部品納入が前倒しになりましたので、５月内に出荷できるかもしれません。
納入遅れて御免メールが何度も来てたのですが、先程出荷の連絡が来ました。
リフロー実装基板は、６月頭に当社納入予定となります。
準備出来次第、発送となりますので、皆様、楽しみにしてお待ちくださいませ。
ご質問、ご感想 等、コメントいただけましたら幸いです。
お疲れ様です。ようやく待ちに待った基板が届きそうですね。これだけ柔軟性のある頒布は他に例がなく、ほんとうに大変だったと思います。よくここまでやるなあ。普通はやらないよなあ。と感心するばかりです。 基板＋部品の人達は、相当の手練れの人達なんだと思いますが、そうでない人達は、私も含めて、失敗しないよう慎重に慎重に半田付けしましょう。一発で音が出ないとかなりの苦戦となりそうですから。特に、この基板はそこらの簡単な基板じゃないので、半田の溶け具合がわからず、出だしで躓きそうです。まあとにかく気合を入れて待ってます！
返信削除ほっと一息って感じですが、出荷準備作業がこれまた大変。
削除PICの書込みまだ半分しか終わってないし、膨大な部品を仕訳して梱包しなきゃだし。発送のラベル印刷しなきゃだし。まだまだやることいっぱいあります。
ふと気が付いたのが、全部組み立てちゃえば部品の仕訳梱包しなくて済んだなぁと。ぃゃぃゃそんな事言っちゃいけない。自分で組む楽しみ奪っちゃいけないよね。自分で組む方は、ＧＮＤスルーホール半田埋めチューンアップとかもできるわけですよ。実装済み基板だと見えるところしかできないですからね。
ＧＮＤインピーダンス下がって更にランクアップすることでしょう。
長納期部品の納期に合わせた基板発注タイミングにしたことで、DSD512も出せるようになったのが、本当に良かったと思います。全然違うもの。迫力が。
22/24ＭＨｚ限定って言いきってた過去の自分を叱ってやりたい。
ｔｅｔｕ様のような方にモニタになってもらったのも良かったです。図にも書かずに文章だけの説明でちゃんと改造してくれましたもの。さすが、スジ彫り堂のタガネに目を付けられるお方です。
最後まで気を抜かないようにやりますので、もう少々お待ちください。
> ＧＮＤスルーホール半田埋め
削除これですね。asoyajiさんの救済基板の記事に貼ってあった写真を見て、あ、これは高周波の実装ノウハウをパクるためｗにタンデム基板で1セットだけは完全組み立て及びチェックまで依頼しようかと思ってメールの下書きまでしたんですが、語数オーバーでメールチェックに引っかかり送信不可となってそのまま原稿没にしましたｗ
この基板頒布、今のところハンダ付けの難しさだけに照明が当たっているんですが、実は組み上がった後の各自の調整段階が難関なんです。手ハンダでやる人は構造を学習しながらやっていくので未だ救いがあるんですが、リフロー済みを手にする方は安易な心構えでスタート点に立つので（多分）、クロックや電源や実装配線をする段階で苦労すると思います。asoyaji仕様でマニアックな電源、GND供給になっているので手抜きをやると特性に即跳ね返って来ます。基板頒布という趣味の分野に於ける一番の醍醐味を味わえる部分ですから今一度気を引き締めつつご期待下さい。
なお、上記不躾な物言いを多々致しておりますことはお詫び申し上げます。
こんばんは。
返信削除基板頒布もとりあえず一段落といったところでしょうか？
どうもお疲れ様でした。
自分は周辺回路の設計・製作をやりながら気長に一年ぐらいかけてぼちぼち作っていこうかと考えています。
さて、最近基板試作のためにiModelaを購入しました。（というか、半導体計画屋さんが記事で触れたのでその存在を知ったのですが…）
なれないながらもEAGLEで色々パターンを書いているのですが、以前半導体計画屋さんがおっしゃっていた「魔改造iModela」ってどんな改造をされたのか気になったので、よろしかったら教えて下さい。
FN1242タンデムとは関係ありませんが、とりあえず落ち着いてるようですし雑談程度に聞いていただければありがたいです(^^:
0.5mmピッチのパターン引くには魔改造必須でした。後になって専用機買えば良かったと思うほどの投資となりました。
削除まあ、田宮のラジコン吊るしで買って、チューンアップパーツがキット代上回る感覚でしょうか。iModela代上回る程の額ではありませんでしたが。
真空管アンプキット買って、コンデンサだ、抵抗だ、出力トランスだって交換していったら部品代がキット代上回るって言ったら判りやすいかも。
長くなりそうなので記事起こします。
こんにちは。
返信削除最近、冷静に考えたときに、FN1242Aを内部機能で前段、後段に分割し、あえてタンデム化させると、なぜぶっ飛ぶのでしょうか？
途中に配線、回路が挿入されるだけのような・・・。
まぁ、この世界は理屈じゃないよとは解っておりますが。
この商品はDSD変換基板だよ。チップはFN1242Aを使っているよ。ただもうディスコン
だけどね。DACはご自身で揃えてね。でもDSD変換チップとして載せる1242も後段
として使えるよ。・・・が、今までの書き込み等を総合した上で、この基板の目的として
把握しているのですが、合っていますか？
違っている部分もあるかもしれませんが、その部分も含め、この基板の目的とする
ところの動作検証は完了していますか？
苦労して、やっと説明書を拝見することができました。でも、これって・・・、
セットメーカーに出す技術資料、テクニカルデータシートです。
もっとも用件を具備していませんが。
末端ユーザー（少数ともいう）向けの取り扱い説明書を希望します。
（この基板は、顧客ニーズによりいろいろ出来るからその個別なとこまで書けないよ
と言われそうですが、そんなことではありません。）
少なくとも私（少数派と判断されるかもしれませんが）は開発途上の商品に、”注文書”
を出すという”投資”を既に実行しています。
適切、的確な情報の提供を希望します。
多数派に巻きつき、メリットを享受できない（=損失=部品箱行きともいう）"投資"をする
余裕はないのです。
よろしくお願いいたします。
なぜぶっ飛ぶかってPCMとDSDを聞き比べたら、私はDSDを取ります。
削除逆に、DSDをPCMに変換してからDAするDACも製品として存在します。
PCMの方が、DSDの方が、と、賛否両論あるようです。
私はDSD派です。
動作検証しないで頒布はしませんからご安心を。
取説は原時点ではジャンパ設定と、アナログ接続設定、部品表だけの提供ですが、これだけ見ても正しく完成させられないだろうと思ってます。
デジットキットの取説観た時に、この仕様で組む場合、コッチの仕様で組む場合と、ページ分けて書いてました。
あぁ、なるほどこれなら理解してもらえるなと思いましたので、デジットキット見習った取説記述いたしますのでお待ちください。
正しい半田付けの仕方、仕上がりなんてモンは一々書きませんので、これは他で習ってください。
タンデム基板はFN1242A、Si5317のアプリケーション基板と思ってください。
応用製品と言えばいいのでしょうか。
搭載される部品のデータシートは手元に置いてください。
最低限FN1242Aに接続されるPCM信号、DSD信号の意味、機能は理解しておいてください。
１２８FS、２５６FSって何？も理解しておく必要があります。
Si5317のデータシートもダウンロードしてください。LMHで設定する周波数テーブルを読む必要が有ります。何故ジャンパプラグ、ジャンパワイヤをこう繋げばいいのかが理解できるはずです。
デバイスメーカ名と、正確な部品番号は提示しています。入手が困難なモノではありません。
BitCLKを２逓倍するNB3N2302DGのデータシートも見れば、より理解が深まります。
何の為にこの部品が載っているのか、を、知ったうえで取り組んでください。
タンデム基板は、あなたがセットメーカになる為の基板です。
こん＊＊は。
削除少数派です。
私もDSD派です。
（PCMを否定しているわけではなく、ここで議論するつもりはありません）
リアルタイムでP２Dを実現するには、Foobarかエレアトさんしか思い浮かばない中で、新たにP2D機能基板、しかもFN12242Aで！という選択肢が増えることに感謝しています。
この基板のウリは、基本は、FN12442A前段によるP2D機能ですよね。
合っていますか？
上の質問を言い換えると、後段にFB1242Aを使うメリットは他のDSD入力可能なDACチップを使うよりも何かありますか？の質問なのです。もしくはご意見を伺いたいのです。
動作検証とは決して基板の上がり具合とか、リフロー後の動作確認ではなく
後段チップへのDSD出力の動作検証です。
たとえば、dsd1794を使ってみましたとか、このDSD入力可能なDACを使ってみましたとかのレシピとその結果です。
現在の作業進捗はいかがですか。
既に基板のみの方は入手済みなのでしょうか？
何かトラブルはありませんか？
少数派は情報を欲しています。
正しい半田付けの仕方は他で習えも、端子ピンの半田付けの仕方も重要な情報です。
imoderaの情報は、購入済みの人にも、購入を悩んでいた人にも重要な情報です。
多数派の人も質問しましょうよ。意見を言いましょうよ。
答えはやっていないので判りませんでも、”思います”でもいいじゃないですか。
それで我々は次の行動がとれるのだから。
>後段にFN1242Aを使うメリットは
削除スレーブ基板をスタッキングコネクタで簡単接続って事ですかね。
データシート上はDSD64までしかできないことになってますが、DSD512を正しく再生できますし。自身で生成するのだから、再生できないはずが無い。
DSD1794はデータシート見るとDSD256までですね。
私の手元にはFN1242A以外のDAC無いので、他のDACでどうなのかは判りません。AITDACお持ちのtetu様情報ですと、スプリアス減らす努力して繋いだら素晴らしい音で鳴らせたそうです。
進捗としましては、量産生基板も、リフロー済み量産基板も入手済みです。
量産基板でのPCM・DSD再生も確認しまして、一次試作基板よりもノイズレベル下がってることも確認できました。
より良い音で鳴るようになったということです。
GNDスルーホール埋めたのも効いたかもしれない。
一次試作基板より、GNDスルーホールの数も増やしましたし。
今はリフロー済み基板のチェックと、膨大な部品の梱包作業に追われております。
今週は２０１４年第２３週なので、FN1242A製造から11年と1週間となりました。記念すべき第22週である先週中に出荷開始しようと思ったのですが、出さなくてよかったです。部品のピックアップ数間違ってました。
すみません。これがトラブルと言えばトラブルです。
注文順序上位の「基板＋部品」「リフロー基板」の方と、「基板だけ部品無し」の方には今週出荷の見込みです。
基板発注時点でもちろん判っていたのですが、、、基板総数７００枚超えてるんです。リフロー基板は300枚超えです。
注文内容が160名様全員違うんです。すごい手間なんです。
全員分の出荷までは、もうしばらくお時間ください。
追記です。
返信削除”投資”はこちらの自己責任ですが。。
議論が白熱化する事が予想されますのでルールを提案します。
返信削除> 今後意見を述べる場合は『申込時に使用したハンドル名を名乗る』
冷やかしで混ぜ返されることからの防御と、後からトレースする際の履歴として公正さの確保にも有用です。上記ルールが実行されることを期待します。
私も含めこのスレ3件目以降、削除希望します。
返信削除この人企画意図が分かってないですね。
既製品買った方が良いと思いますね。
自分の発言が正当であると信じるなら、きちんと名乗ってはいかがでしょう？
返信削除最後の二行を言いたいだけにしか見えません。
匿名さんと皆様のやり取りを拝見して何となく違和感を感じましたので
返信削除私も意見を述べさせていただきます。
>末端ユーザー（少数ともいう）向けの取り扱い説明書を希望します。
私も同感でした。
取説をと言われてあの取説では正直引いてしまいます。
私もデーターシート読んで自分でDACの回路組むことはありますが
人の書いた回路図を理解するのは大変です。
まずは設計者が何を考えてこの接続をしているのか理解しないと
いけません。ICには様々な機能が用意されており一般的に言って
用意されているすべての機能を使って回路を組むのはまれで
その一部の機能を使って組みますよね。
現状の情報ではで各部品の機能の詳細などから、半導体計測屋さんの
意図を読み取り理解しないと、様々な設定をどう活用していいのやら理解が
できません。
ですので、匿名氏の発言は言い方が少し乱暴かもしれませんんが無理からぬことだと
思うのです。わたしも初版取説を読んで、匿名さんとまさに同じことをお思いましたもの。
「タンデム基板は、あなたがセットメーカになる為の基板です。」企画意図はそうだったのか。この企画を知った昨年末ごろから、いままでなんとなく感じていた半導体計測屋さん
と私の温度差に合点がいきました。
また今回この回路の理解をしにくくしているのがFN1242AのDSD出力機能が非公開
である点で、例えばどのピンからどのようなフォーマットで出てくるのかデータシートを
調べて理解するということができない状況です。自己努力でのシステム全体像の把握は非常にやりにくいといえるでしょう。
そんな中、とにかく今提示されている情報から使用を類推しようと試みると匿名さんの
ような発言になってしまうのも無理かなぬことなのかなと。。。。（氏の表現は乱暴だとは思いますが。。。）
百数十人の参加を得てしまった以上もう少しサポートがほしいなと思うのです。
百数十セットメーカを立ち上げるなんて言うことは無理なのではないでしょうか。。。
現状では正直ちょっと自分には敷居が高いなと思っている人もいるはずです。
皆様にはもう少しその辺の参加者の気持ちも酌んでいただければと思います。
ただ、
>これなら理解してもらえるなと思いましたので、デジットキット見習った
>取説記述いたしますのでお待ちください。
と伺って少し安心いたしました。そのレベルの整理した情報を提供してもらえる
のであれば何とかなりそうです。
＞半導体計測屋さま
完成版取説の作成とかいろいろとお手数をおかけいたしますが
よろしくお願いいたします。
tetuです。
返信削除日程遅延はリフロー処理が予想以上に難しかったのではないかなと推察します。
それはさておき、試作基板の時と同じように量産基板についてもベタGNDなしのパターンレイアウト図面を頂けませんか？これがないとGNDパッドの位置が正確に把握出来ません。回路動作を追っかける時もこの図面が一番手っ取り早いのです。宜しくお願いします。
部品面
削除https://drive.google.com/file/d/0B0XnUQ0nJhJWcEs0QTlBYXVTQzQ/edit?usp=sharing
半田面
https://drive.google.com/file/d/0B0XnUQ0nJhJWVmVmNTBCUnZQMlU/edit?usp=sharing
半田面反転
https://drive.google.com/file/d/0B0XnUQ0nJhJWbEZzOXJ3bWc3SlE/edit?usp=sharing
参考になるかどうか知れませんが先行試作のハンダ作業で気付いた事例ということで。ハンダ付けに慣れている方にとっては蛇足です。
返信削除GNDにハンダ付けする時、他の基板より熱が逃げ易いので熱容量の充分なコテ先が必要です。一方部品がとても小さいのでコテ先の細い物が必要です。これを両立させるのは難しいので作業順番とか前処理が重要になります。この範疇で一番難しいのはエミフィルの対GNDです。単体の標準IC、抵抗、容量、フラットパック系のICが同じ範疇です。但し容量についてはパッドが十分な大きさがあるので割と大きな熱容量のコテ先でサッと付けることは可能です。
ショットキーダイオードはピンヘッダーの穴を埋めないように付ける必要があり、ピンヘッダを先に付けるかダイオードが先かを良く考える必要あり。
前処理についてはこの後で述べますがエミフィルについてだけは更に前々処理をした方が良いです。GNDに落とすところを基板側のレジストをあらかじめ削って面積を広げておくのです。削るための治具は野沢製作所のタガネで0.7mm位が良いです。スジ彫り堂のタガネは簡単にポキッと逝くので特に理由がなければ敬遠した方が良いと思います。目を近づけて作業するので危険です。（いずれにしても作業には注意が必要ですが）カッターでも可能とは思いますがGND以外のレジストまで削ってしまわないように。
エミフィルを最初に全部ハンダ付けしてしまうなら前前処理も次述の前処理も無しで熱容量の大きなナイフ型のコテ先とか使えば多分出来るかも知れません。（他の素子が邪魔しないのでナイフを充分寝かして熱をエミフィルの最下部に印可出来ます。）私は前準備なしで、しかも他の小さな素子を先に付けてしまったので、持っている10種類位のコテ先いずれを使ってもきわめて難しかったです。
前処理：エミフィルGND電位のパッドについては、フラックスを軽く塗って熱容量大のコテで予備ハンダをくれてやります。まだ部品は載っていませんから熱の心配は不要。全部の場所が終えたらハンダ吸い取り線でその半田を吸ってフラットに戻します。同じように容量のGND側、ICのGNDピンとVDD側。抵抗のGND側とVDD側にも予備半田して、ICについては吸い取り線で吸い取ってフラットにしておきます。
次に半導体計測屋さん推奨の表面と裏面のGNDスルーホールに半田を埋め込みます。これをやると確かに特性が良くなります。私は更に欲張ってスルーホールにAWG30番の銀メッキ銅のラッピングワイヤの皮を剥いて貫通させてから半田で埋めますがまあこれはやり過ぎ。
ここまでが前処理でまだ部品は付いていない状態です。基板はフラックスでべたべたしてますからエタノールを綿棒につけて全面を掃除します。この基板のレジストは透明でしかもアルコールで拭いただけでは剥げ落ちない丈夫なものですから、掃除が終わればピカピカの新品同様状態になります。
これ以降は簡単というほどではないですが、視力さえちゃんと確保できて半導体計測屋さんが既に注意書きしてある項目を実施すれば普通の難度かなと思います。
Si5317と発振器も初めてだと簡単では無いですがこれは他に事例が多数あるので検索で。
部品をハンダ付けする度に1ヶ毎ルーペでチェックするのは当然ですが、ルーペで見てくっついているように見えて実は付いていないというケースが私の場合数件ありました。ですから目視の後必ず毎回テスターでチェックした方が結局近道だと思います。特にオシロなしの方はこのモードに入ると絶望的状況になります。
以上です。個別の質問にはお答えする元気がありませんので悪しからず。