＞メタルマスクを香港のElecrowに発注していましたが、本日品物が来ました。 ＞価格はUSD$20、送料は（Arduinoクローン1枚と一緒で）書留でUSD$7.53でした
半田面と部品面が1枚に収まってます。
手作業スキージで塗るにはこのレイアウトでいいわけで、2枚で造るよりお買得なのかと。
＞tCreamとbCreamは実際に基板に当ててみた画像です。
＞（素人目ですが）一見、大きなずれは無いように見えます。
Si5317のGND部分が田の字に抜けてます。
元データは四角に抜けてますので、業者さんが工夫してくれたみたいです。
機械的強度を損ない、スリットが破綻しないような高度なエンジニアリングが施されてます。
こちらは半田面です。
各PADに一致してますので問題ないかと。
パスコンのPADは一部欠ける様になっています。
元データは只の四角でしたが、切り欠いた方が仕上がりが良いのですかね？
上3枚は、皆様の御参考になればとのことで、新潟のよし様からのご提供でした。
ありがとうございます。
量産に使われたメタルマスクはこちら。厚みはt=0.12mmのステンレス。スキージ跡が残ってます。
これを持ち回りで貸し出すことを考えたのですが、大きいし、位置合わせが大変だし、実用的に手作業スキージは無理と判断。送料も馬鹿にならないですし、折れ目が付くとゴミになっちゃうので、これの活躍の場は自動実装機だけとしました。
4枚まとめて実装な穴が開いてます。
パスコンPADもSi5317のGNDも、只の四角です。
メタル物の写真撮影は反射しちゃって難しいですね。
オレンジ色なガレージの天井裏と撮影に使ったパソコンが写り込んでます。
半導体計測屋様：
返信削除画像の公開、ありがとうございました。
量産マスクはエッジと四隅をテープで囲っているようですね。怪我防止のためにも必要と感じました。
で、リフローオーブンをどうするか、という事ですがスイッチサイエンスのリフローオーブンキットを入手しています。ここの製品は「在庫なし」となっていますが、問い合わせを出すと、作製して貰えるようです。
スレーブ基板は半導体計測屋様の一番下の画像にもあるように、必要以外の部分はセロテープで塞ぐ、という事になるようですね。
（何だかんだでリフロー依頼より経費が掛かりそうですが、まあ、趣味という事で。）
>エッジと四隅をテープで囲って
削除これはですねぇ、2枚折段ボール梱包の内側にテープで張り付けてあって、開いた状態で撮影って事です。周囲に見えるのは段ボールです。
2枚重ねて少しズレて貼り付けてるので、左側に固定穴列が2列見えます。
>必要以外の部分はセロテープで塞ぐ
一番下の画像のセロテープが付いてるのは位置決め穴を塞いだセロテープです。 塞ぐ必要は無いと思います。下手に張り付いちゃうと剥がす際に変形させちゃいますし。
>リフロー依頼より経費が掛かりそう
自分自身で完成させた”満足感”はプライスレスって奴ですね。
素晴らしい取り組みだと思います。
先週、愛用のメトカルPS-900の温度が上がらなくなっちゃって、交換コイルをｍｏｕｓｅｒ．ｃｏｍにオーダーしました。火曜日深夜オーダーで、木曜日朝に到着。
国内代理店から買うより早くて安いです。輸入品だから消費税非課税だし。
メタルマスクが２０ドルとか香港企業って恐るべしですね。
半導体計測屋様：
削除コメントありがとうございます。
>周囲に見えるのは段ボールです。
―（ホントだ！）失礼しました。良く見ていませんでした。。
ところで、フレームは必要なのでしょうか？今回は送料も考え、無しにしましたが・・今回は気を付けて扱う、という事になるのでしょうね。（エッジかなり鋭いですが）
セロテープは、どこかのマスク製作業者で「もし間違った所があったら、テープ貼ってくれ」との記述があったのですが、剥がす場合は確かに変形のリスクがありますね。
リフローがうまく行った暁には、最近（他の方が頒布されたキットの中にも）ＱＦＰが増えて来ていますので、汎用ＱＦＰマスクのようなものを作るといいのかな、などと妄想しています。ＱＦＰのようにパッドが部品の底面にあると手半田では流れないわ、（加熱しすぎで）パッドの箔面が剥がれてくるわ、で大変です。（某所の頒布キットで一回痛い目に遭いました。）
失礼しました。
削除QFPでなくて、QFNでした。。。
>フレームは必要なのでしょうか？
削除香港の業者はフレーム取り付けのオプションがあるのですね。
私は有無の判断付きませんが、あれば折れ曲がりの事故は減らせるかもしれませんね。
手元の奴は、スキージマシンに付ける奴なのでグルッと一周穴が開いてるだけです。半田の粘度、面積に合わせてスクレーパの角度とか、滑らすスピードとか、接触圧力とか絶妙に調整する優れものマシンだそうです。
>ＱＦNのようにパッドが部品の底面にあると手半田では流れない
これはチップマニュアルの推奨PADをそのままにCADパターン造っちゃうからこうなるんです。チップメーカはリフロー実装前提でPAD図面造ります。
タンデム基板は少し長めに外に出る様にして、半田ごてを当てられる領域を設けました。グリーンレジストの上から加熱しても半田溶けませんからね。
ちゃんと手半田の事考えたPADになってます。
>汎用QFNマスク
は面白いですね。リフロー向けPADにはこれで対処するしかないですものね。
温度調整付半田ごて使えっていう方がおられますが、私に言わせればあんなモノ基板痛めるだけの粗悪品です。半田付けは温度上げれば解決するものではないです。
メトカルの高周波半田ごてって奴がお奨めです。最低3万円ですが、ノンサーマルなスルーホールでも一瞬で溶かしてくれます。
タンデム基板のSi5317GNDPADは３秒の加熱で済みました。
コテペンとかアンテックスとかHOZANとか普通のコテにはもう戻れません。
メトカル行ってみました。
削除確かにこれは優れものｗ エミフィル付けるのに前処理、予備ハンダ、フラックス、ハンダ付けの順番、何にも必要有りません。少量のハンダでいきなりピッとくっついてしまいます。カートリッジ（コテ先）を最適なモノを選択する必要はありそうなので若干の修行が必要な感じはしますが、作業時間は今迄の1/10に減りますね。4年前に買った温調式は3万以上したので上手な買い物の仕方をすれば同じ値段で買えます。ネット上に値段や使いこなし等の情報がないのでちょっと警戒したくなりますが代理店（多分）テクニトロン・サプライのお姉さんが有益な情報を色々教えてくれます。MX-500S-11辺りが狙い目かと。
>ネット上に値段や使いこなし等の情報がないのでちょっと警戒したくなります
削除確かに情報無いですね。取り扱うお店も少ないです。amazon.co.jpも高いのしか無いです。
私も最初に”メトカル高周波半田ごて”を知ったのは、福島の実装屋さんの口コミでした。
10数年前にSP-200を２台導入して、こりゃすげえ、仕事早いぜ、で使ってました。６～７年使ったところで本体が１台壊れたので、代理店のOKインターナショナルに問い合わせたらSP-200は廃番だからと、新製品のSP900持って職場にデモに来てくれました。
３台しか買わないよって言ってあったのですが、是非伺いたいですって、二人で見せに来たんです。実力は知ってたから見せに来なくたって買うのに、無駄な営業経費使っちゃってと思いましたよ。当時は１台４万円程で、SP200よりは値下がりしたなと。
SP200はコテ先とヒータが１体だったのが、SP900は分離されたのでコテ先価格が安くなりました。先週壊れたのが、この分離されたヒータコイル部分です。
>MX-500S-11辺りが狙い目かと。
挟んでチップ部品捕れるツイーザ使えるのも便利ですね。
２個出しだから、両刀使いできて便利ですけど、７万円以上しませんでしたか？
今だと特価で買えるとかバーゲン中？
PS900でしたらMOUSER.COMで３万円でしたよ。
モノタロウだと同じPS900が４万３千円。どちらもコテ先は別売り。
どちらもお姉さんからの有益な情報提供は無いですｗ。
このメーカーはバージョンアップをしょっちゅうやるんですね。なので現役なんだけど型番が古い方の機種をキャンペーン価格とかいって安くで捌くようです。
削除ネットで調べるとモノタロウのPS900が引っかかってきますよね。私も最初これを買おうと思ったんですがコテ先が別売り。どうすんだよ？と思って色々調べたけど全然検索に引っかかってこないのでテクニトロン・サプライに電凸しました。ここで序でにコテ本体をお宅で買うといくらなの？って聞いたら仰け反るようなキャンペーン価格を教えてくれました。全機種のカタログを貰って改めて色々検討したらMX5000シリーズだとFPGAなんかもリワークで外せちゃうんですね。
で、いろいろ若い営業のおねえーさんと話した結果、MX-500S-11を3万で買えることになりました。（コテ先は色々有るのでこれは別口で3ヶ試しに買ってみました。）
まあ、何はともあれ何事につけ、自分で突撃するのが大事です。
PS-800を持っているのですが、もう本体が製造中止なので、上の半導体計測屋さんの投稿を見て保守用に交換コイルを買っておこうかと迷っています。
削除しかし、どうせ金を出すのなら、もっとパワーのあるPS-900にした方がよいかもしれないとも。
そこで半導体計測屋さんに質問なのですが、出力35WのSP-200と、60WのPS-900とで、半田の溶けやすさなどの使用感の違いはあるのでしょうか？
あと、高周波で部品が壊れることはないのでしょうか？ （自分では経験はありませんが、恐ごわ使っていますので）
>MX-500S-11を3万
削除これはいい買い物でしたねぇ。
オプションのツイーザ使えるのは羨ましいです。追加のヒータ買って二刀流も付け替えの手間が無くて便利でしょうし。
私のはタガネ型SFV-CH25A、ナイフ形SFV-DRK50、とんがりSFV-DRH20で、タガネ型が一番使用頻度高いです。熱容量もあるし。
チップコン、チップ抵抗の付け外しはタガネ型、１２４２みたいなフラパケはナイフ形。Si5317のGNDは裏からとんがり。な使い分けです。
SP200とPS900で、溶けやすさの差はあまり感じませんでした。ああ、同じように使えるなって感じです。W数が上がった事も知らなかったし。アンテックスからSP200に移行した時の感動は既に無かったです。
温度の立ち上がりはコテ先の体積に依存するように思います。大きいほど直ぐに回復します。
PS900は分離されたコテ先がコイルから抜けてくるから、時々指し直す動作が身に付きましたね。先端の半田ふき取りついでに垂直にトントンって。
SP200は抜けてきてOFFになる事もありましたけど、直ぐに回復するからイラつく事はなかったです。
高周波だから部品壊れたってことは全く無いです。活線状態で付け外しすれば壊れるかもですが、それは通常の半田コテでも同じ話ですし。
コイルは本当に何の前触れなくダメになるので保守品は手元に置くことをお勧めします。先週の作業途中でぬるくなったのは本当に辛かったです。
PS900買うならMOUSER.COM一択と思いましたが、tetu様情報によるキャンペーンに乗っかって、テクニトロンでMX500S-11も悪くないですね。
本体廃番でも保守部品は継続してる事も考慮の一つです。実際、初期モデルなSP200用もまだ買えますし。
ここはじっくり悩んじゃってください。
2ポートあるMX-500S-11は魅力ですね。ただ調べてみたらPS-900はコイルもコテ先もPS-800と共通なようなので、別々のコテ先を取り付けて２台使いした方が（私の場合は）安上がりです。
返信削除最近のTPS7A47用などの放熱対応基板では、コテ先が細いと半田がなかなか溶けずイラ付くので、太いコテ先のやつも常備しておきたいです。コテ先を頻繁に付け替えないなら脱落も減りそうですし。
ツィーザズは欲しいですがアマチュアにはあまりにも高価なのでパスし、以前ヤフオクで落したホットピンセットで我慢します。DIPサイズの部品を掴んだら直ぐに壊れて修理費がかさんだので、チップ部品しか掴まないようにしています。
なんとか失敗少なくタンデム基板を仕上げるために道具を揃えております。
返信削除こんな物を見つけました。
ttp://www.raythermo.com/shopdetail/029000000001/029/O/page1/brandname/
安いので、人柱になってみます。
ほかに、手元がよく見えるようにサージカル用ルーペ3.5倍を購入しました。
医療用ではなくまがい物です。安いので加工して自分の眼鏡に無理矢理取り付けました。顔を近づけずとも35センチほど離れて見ることができます。
次は、不良発見と特性測定にこんなおもちゃを導入しようと考えてます。
素人の入門用には十分と思っております。安いし。
ttp://www.digilentinc.com/Products/Detail.cfm?NavPath=2,842,1018&Prod=ANALOG-DISCOVERY
半導体計測屋様、asoyaji様 こんな楽しいプロジェクトを立ち上げていただき
大変誠にありがとうございます。
これって使いこなしが大変なくらい多機能じゃないですか。電源供給までできて、AWGが付いて、デジタルパターンも出せて、アナログ２ＣＨにデジタル１６ＣＨで２８０ドルって、一桁間違ってないかって感じですね。
削除でも、テストクリップとか、BNCのプローブが別売なのがつらいかも。
秋月のＩＣクリップ（グラバークリップ）１０色セット（２０個入）が￥２０００－でお奨めです。Digilentのオプション品と同等です。
前に見た気がするなぁと思ってたら、秋月で一時期品切れになってたヤツですね。今は秋月で買った方が、本体は安く買えますね。
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