逓倍基板完成図 modelB用
26ピンソケット、8ピンソケットは、仮組して支柱で固定してから半田付けしましょう。
20ピンピンヘッダも、タンデム基板と仮組してから半田付け固定してください。
変な応力掛かると劣化します。
5V電源強化端子は、半田面に付けることもできます(2012なC4が付かなくなりますが)。
部品名称はTB111-2-2で、秋月電子で1個¥20-
逓倍基板部品面
一番最初に添付のエミフィル付けてください。結構な熱容量必要とします。
次にNB3N2302。次いでC10の0.01uF、C11の0.1uFの順序で。
C5~9の取付順序は問いません。RaspberryPiの3.3V電源強化用です。
C5=22uF PMLCAP
C6=10uF PMLCAP
C7=0.01uF ポリフィル ECHU1C103JX5
C8=0.1uF ポリフィル ECPU1C104MA5
C9=1uF ポリフィル ECPU1C105MA5
C10=0.01uF ポリフィル ECHU1C103JX5
C11=0.1uF ポリフィル ECPU1C104MA5
RaspberyPi繋ぐので、R1のBitCLK側に22~47オーム付けます。
R1=1608~2012 22~47オーム
逓倍基板半田面
C1,C2,C3,C4の順に実装してください。小さいからとC2を先に付けると、C1付きません。
RaspberryPiの5V電源強化用です。
C1=22uF PMLCAP
C2=10uF PMLCAP
C3=1uF ポリフィル ECPU1C105MA5
C4=0.1uF ポリフィル ECPU1C104MA5
RaspberryPiでBitCLKを4倍か8倍かでMCLK造るので、R4、R5に100kオーム付けます。
DSD_H/PCM_Lな信号は出てないので、R7に100kオーム付けて、L固定にします。
R6は不要。ModelBではR3は使いません。ModelB+、A+、Pi2BならR3に22~47オーム。
R1=22~47オーム Amaneroは不要 全てのRaspberryPiで必用
R2=22~47オーム Amaneroで使用 全てのRaspberryPiで不要
R3=22~47オーム Amaneroは不要 B+、A+、Pi2Bで必用
R4=100K
R5=100K Amaneroは不要 全てのRaspberryPiで必用
R6=100K Amaneroで使用 全てのRaspberryPiで不要
R7=100K Amaneroは不要 全てのRaspberryPiで必用
全ての抵抗が付く事はありません。使用形態に合わせて、排他的に選んでください。
全ての表面実装部品を付けてから、仮組して支柱で固定して、ピンヘッダ、ピンソケット付けてください。
SV4とSV5で、タンデム基板マスタと信号の送受信します。
SV5はFS1側だけマスタと繋がります。FS0側は、R5かR6でロジックレベル固定。
modelB全体図
反対側の真横から
下からRaspberryPi modelB マスタ基板 スレーブ右 スレーブ左。
一番上のピンヘッダは、以前はマスタ基板が上だったから。今は未使用。
ポテンショメータは半田面に実装。
マスタの部品面
右下のJCJP5の一部はジャンパワイヤで繋ぎます。スレーブ基板に干渉しないように折り曲げてます。
JCJP1は、7-8,9-10,11-12,13-14,15-16,21-22にプラグ。写真は7-8の分1個不足してました。
MSTJP1は、11-12,13-14,15-16にプラグ。
JCJP5は、3-4,8-10にプラグ。2-5,1-7にワイヤ接続。これで22/49MHz対応になります。
JCJP2は、ポテンショメータの調整次第ですが、MCLK反転/非反転どちらでもOKです。
MSTJP1は、本来はマスタ基板上のNB3N2302を1倍、2倍指定するジャンパですが、逓倍基板使う場合は常時2倍で動かします。
マスタ基板上では不要となるので、逓倍基板上のNB3N2302の倍率設定に転用します。
マスタの半田面
逓倍基板に立てたストレートピンヘッダSV4がJCCN1の20Pinコネクタと、SV5がMSTJP1の22番に繋がります。2本刺さらないので誤解無きようご注意ください。
既に部品面にピンヘッダ実装済みでしたら、外して付け直しとなります。ピンヘッダを破壊してもいいやな気分で外してください。というか、溶けてバラバラになる位加熱しないと外れません。
加熱が不十分な状態で応力掛かるとスルーホールは簡単にちぎれます。
「一本、一本半田を吸取って外す」やり方は、無駄に応力掛けて基板壊します。お奨めしません。
これは外した部品を再利用して、基板を破棄する場合の外し方です。今回は逆。
大量の半田を盛って、保熱させるのがコツです。充分に加熱して、充分に半田盛って、樹脂フレームが柔らかくなったところで一本ずつ、或はまとめて抜く方法で取り外してみてください。
重要なのは「応力掛けない」って事です。半田が溶ければ自然に落ちますから。
ピンヘッダが外れたら、スルーホールに残った半田を吸い出して完了です。
通称レスキュー半田という、低温融点な半田があります。
サンハヤトSMD-B05使うと、長時間溶けたままになって、抜き取りが楽に出来ます。でも、取れてからの掃除が大変な諸刃の剣。面実装部品取り外しキットって奴です。
逓倍基板仮組図 modelB+、modelA+、Pi2B用
推奨されるDATAとLRCLK接続位置はこちらです。ModelBではJ5が繋がるSV2に、2列ライトアングルピンヘッダ付けて、ワイヤで繋いでください。
半田面側で処理ならコンパクトに出来ます。配線空間はあるので、RaspberryPiに干渉しません。
SV4を付けてから、SV2付ける事になります。
R3に22~47オームつけて、BitCLKを繋いでください。R4~7は前述のModelBと同様。
部品面側で、DATA,LRCLKワイヤ繋ぐ場合の例1.
横に出るのでまとまり良くないです。
部品面側で、DATA,LRCLKワイヤ繋ぐ場合の例2.
Amanero接続用SV3に繋ぐ例です。1よりはまとまりがいいです。
私はこの繋ぎ方を採用しました。
逓倍基板仮組図 Amanero用
Amaneroとマスタ基板の間に挟まるだけなので、マスタ基板のピン立て具合の変更は不要です。
部品面 MCLKを1倍か2倍するので、R2MCLK側に22~47オーム付けます。
半田面 R4とR6に100kオーム付けます。R1,R3,R5,R7は不要。
R2=22~47オーム
R4=100Kオーム
R6=100Kオーム
C1~4は5V用なので、Amanero使用時は不要。5V電源ネジ端子も当然不要となります。
C5~9は3.3V用です。無くてもいいですが、付けておけば、アイソレータチップの3.3V電源の安定化に寄与します。
JP1、JP2、JP3は、アップサンプリング基板等を使う場合にご使用ください。
JP1は3穴ともGND。信号とGNDのペア撚り線とか、シールド線GNDに使用。
JP2はMCLKとGND。
JP3の||表示部でパタンカットします。
JP3の右列から「他の基板」へ、「他の基板」から左列へ。
ピンヘッダは、両面どちらに付けても構いません。
ストレートでも、ライトアングルでも、仮組しながら色々考えて繋いでください。
3Dパズル組み立てるつもりで取り組むのが正しいアプローチでしょうか。
基本手順は、面実装部品半田付け。仮組。ピンヘッダ、ピンソケット半田付け。で進めてください。
12月7日更新 ここから
大事な事書くの忘れてました。
タンデム基板は「プリフラックス仕上げ」というヤツで、基板全面にフラックスが塗布してあります。ベタGNDプレーンのスルーホールを半田で埋めようとすると、上手い事半田が載ってくれて便利です。金メッキ仕上げと違って「磁性体なニッケル」が含まれないので音質的にも有利です。
ですが、開封して悪環境に置いとくと、パッドやスルーホールが黒色化します。要は酸化被膜です。回避する為には早めに半田付けして組立ましょう。
うっかり黒色化させちゃったとしても、半田の乗りが悪くなるだけなので、液体フラックス塗って半田付けすれば、還元されてフラックスのカスとして析出します。イソプロピルアルコールとかの洗浄剤で落とせば綺麗になります。
今回の逓倍基板は「無鉛半田レベラー」にしました。オプション料金¥5000-追加!
有鉛半田より、無鉛半田の方がオーディオには向いてるって話があるので無鉛にしました。デジタル回路基板だからあまり関係ないとも思いますけど、まぁ気持ちの問題って事で。
こちらは「放置すると酸化して黒色化」って事起きないので、タンデム基板程気を使わなくて大丈夫です。無鉛半田お持ちな方は、「鉛と混ざっちゃう」事無く組み上げられます。
12月7日更新 ここまで
逓倍基板のご注文は、まだ受け付けてます。
FN1242Aタンデム基板ユーザじゃなくても、「Amanero接続仕様なDACにRaspberyPi繋ごう」って用途にもお使いいただけます。
その場合は、NB3N2302のFS0,1にGPIO端子繋いでPythonスクリプトを少し手直ししてください。
ご質問等、コメント欄にどうぞ。
基板無事到着しました。
返信削除ありがとうございます。
PMLCAPやポリフィル ECHU1のコンデンサーは
どちらで購入可能でしょうか。
宜しくお願いします。
PMLCAPは秋月電子、Digikey
削除ECHU、ECPUはRSコンポーネンツ、mouser.com。
店と数量で価格が全く異なります。
Model B 用の
返信削除C8=0.1uF ポリフィル ECPU1C104
C9=1uF ポリフィル ECHU1C105
は、ECPUとECHUが逆ではありませんか?
ご指摘ありがとうございます。修正しました。
削除komotan
返信削除恥ずかしいのですが・・エミフィルはC474? C4? よくわかりませんので御教授ください。
なお、パスコン C7,C8,C9 や C3,C4 は省略しても構いませんか??
添付のエミフィルはEF1に付けます。正式部品名はNFM21PC474R1C3Dです。
削除エミフィルは必ず付けないとNB3N2302仕事しません。
C10,C11は無くても動きますが、NB3N2302の安定動作の為には付けてください。
C1~C9はRaspberryPiの電源パスコン増量狙いなので、省略でも構いません。当然ながら、有った方が理想的なのは、言うまでもありません。
部品セット受領しました。有難うございました。
返信削除半導体計測屋様
返信削除組上げたのですがVolumio が起動しません。 どこかにはんだ付け不良がありそうですが、逓倍基板の動作を確認するチェックポイントはあるでしょうか?
どこかでショートしてないか?
削除電源容量足りないとVolumio起動しません。
4.6V下回るとNGです。
komotan
返信削除回路図で JP1,JP2 の使用目的がわかりません。 ご教授ください。
JP1、JP2、JP3は、アップサンプリング基板使う時に使います。
削除マスタの半田面の抵抗について質問です。
返信削除MSTCNとSV端子を抵抗で接続していますが抵抗値は
22Ωでしょうか。
33オームつけたつもりで確認してみたら、0.33オーム付いてました。
削除間違えちゃった。何で部品箱にこんなの混じってたんだろ?
22か33か47程度で、調度いいと思います。
逓倍IC納期どうなってます?
返信削除匿名様
削除どなた様か存じませんが、12月21日までにご注文頂いてる分までは、全て出荷済みです。
注文書のメール出したのに、メール返信もレターパックも届かないのであれば、手続き漏れの可能性あります。直接メールください。